阿里巴巴店铺
关注骊微
收藏骊微
LED芯片行业2015-2016年概况及现状分析
字号：T|T
据我国芯片行业现状分析，我国政府早在2003年就提出“国家半导体照明工程”计划，“十一五”开始，国家把半导体照明作为一项重大工程进行推动;2012年8月，国务院发布《节能减排“十二五”规划》(国发〔2012〕40号)，提出要“积极发展半导体照明节能产业”。现对2015-2016年我国芯片行业概况及现状分析。外延片、芯片作为LED产业链的上游核心，其技术及产品的发展将直接影响LED照明市场格局变化。目前我国半导体照明主流技术多为发达国家控制，LED外延片、芯片的关键技术主要为国际少数几家大公司所垄断，也是我国LED产业中较为薄弱的环节。为此，国家将大功率LED外延片、芯片作为“绿色照明工程”、“半导体照明工程”以及“863”等重点资助工程和鼓励发展的项目。
芯片行业市场调查分析报告显示，推动半导体照明应用和LED芯片国产化的需要，我国是传统照明产品的制造和消费大国，半导体照明作为新型的节能环保技术，其核心器件产品LED芯片的效率指标以及成本偏高一直是制约我国该产业发展的重要因素。发光效率的提高取决于LED外延芯片技术的积累和进步，制造成本的降低则取决于LED芯片生产的规�；约吧嫌闻涮撞盗吹募际醴⒄辜俺杀究刂颇芰�。长期以来，以日本为代表的发达国家占据着LED芯片生产的大部分市场份额，我国本土LED芯片企业占比相对较小，配套产业链技术薄弱。近年来，随着国产LED芯片技术的不断提高，芯片产品的性能得到较大提升，在显示屏、照明、背光等诸多应用领域得以应用并逐步获得市场认可，LED芯片的国产化率在2003年为5%，按
十二五规划，半导体照明的国产化率在2015年将提升至70%以上。截止至2014年末，国产化率达 66%，但是，半导体照明的市场渗透率仍很低，截止至2014年末，LED照明产品的市场渗透率26%，预计2016年达到38%。半导体照明产业在未来3-5年将是跨越式发展阶段，芯片制造企业必须做好充分准备，应对市场需求的快速提升，特别是对高性能低成本的芯片产品。项目建成达产后，公司GaN基蓝、绿光芯片的产能规模将大幅提高，有利于推动半导体照明用的LED芯片国产化进程，降低终端应用产品的生产成本，促进产业健康发展，完善我国自主的LED产业链，提升我国半导体照明产业的国际竞争力。
提升公司市场竞争力的需要，由于我国是全球最大的照明产品生产国和出口国，所以将来中国也必然是以LED产业为核心的半导体照明产业的主要聚集区域。LED上游外延芯片行业对资金和技术要求较高，这也成为进入该行业的最大门槛。在未来日趋激烈的市场竞争中，具备规模和技术优势的企业会逐渐拉开与竞争对手的差距，从而成为行业的主导者。
华灿光电自 2011年产业协会统计的数据中已处于LED芯片行业第二的地位。随着公司产品品质和知名度的不断提升，市场对公司产品的认同度也不断提高，但与台湾晶电等国际厂商相比，技术水平已在同一水平上，公司规模仍有较大的提升空间。随着公司客户基础的不断拓展和客户对公司产品需求的日益增长，公司现有规划的产能已无法与公司的市场地位相称。产能的不足不仅制约了公司收入和盈利规模的进一步提升，也在一定程度上影响到公司的市场竞争力。为了提升规模效益，提高客户忠诚度，进而保持公司的市场领先地位，扩产项目建设势在必行。通过该项目的建设，公司生产规�；岣闲绿ń祝谐【赫岬玫较灾嵘�。
(1)节约生产和市场成本的需要
随着LED芯片行业的快速发展，逐步转向民用白光市场，对于芯片的生产成本要求越来越高，从2014年开始4寸的LED外延片已经成为市场主流，加工的圆片向大尺寸方向发展，义乌项目全部为4寸片衬底片加工，具有天然的加工效率优势，从而带来成本优势;同时扩大生产规模，摊薄固定成本，降低单位芯片成本，大大提高我们的市场竞争力。
(2)扩大公司发展空间，适应市场的需要
随着2013年以来，LED行业经历高速发展，快速投资，短期结构性过剩，行业的产业链各环节，经竞争后，产能规模、市场份额正在聚集到少数的、技术保持先进的、努力降低成本提高性价比的、管理好的企业之中。较强的上游供应商、下游的客户，也正在用战略发展的眼光，选择技术先进、管理好、成本低的外延芯片制造商作为长期发展的战略伙伴。在义乌新建年产值30.12亿元的LED外延芯片，能迅速扩大产品产能规模，使公司发展迈上一个新台阶，与具有国际竞争优势的上下游业务伙伴建立更加有效的合作关系。
(3)充分发挥规模效益
公司目前在技术上与台湾最好的外延芯片厂已在同一水平上，在成本和产品性价比上占有绝对优势。但现在受限于产能不足，需进一步扩产以适应未来市场的需要。自2013年8月以来，我司产品已逐渐进入韩国市场，这些客户原来是向台湾的同行采购，现转向我司采购。但现在产能不足，供货有影响。而错过此市场机遇，在此消彼长的市场竞争中，公司的发展将受到严重的影响。
上一篇： 预估半导体产业发展于短期内之不确定性将升高 下一篇： 半导体IC制造封装大整合
同类文章排行
- 解析集成电路芯片原装、散新和翻新区别
- 无线充电主流技术解决方案全面解析
- 5G芯片大战，华为高通谁与争锋？
- 芯朋净利增长58.01%，新三板电源IC厂商业绩
- 马化腾谈＂缺芯之痛＂国家大力支持，中国芯
- 选择一款合适的手机充电器控制芯片应考虑那
- 走路也能充电，盘点十大创意无线充电新技术
- 教你如何辨别集成电路IC原装正货、散装和翻
- 分析手机无线充电未来发展三大趋势
- 中兴员工发声截图曝光，集成电路芯片发展陷
