阿里巴巴店铺
关注骊微
收藏骊微
半导体资本2017年支出将达723.05亿美元
字号：T|T
市调机构IC Insights统计指出，今年全球半导体资本支出将较去年再增加6%，预期三星、英特尔今年资本支出均年增逾两位数，台积电则减2%，使得台积电今年资本支出预估100亿美元，低于英特尔的120亿美元、退居第三位。
IC Insights统计，今年全球半导体资本支出将达723.05亿美元，其中，韩国三星今年资本支出居冠为125亿美元，年增11%;美国英特尔估为120亿美元，今年资本支出较去年大幅增加25%。台积电去年资本支出估约102.49亿美元新高，今年则是100亿美元，居于第三。
IC Insights统计中看出，前十大厂商有两家今年资本支出成长在两成以上，分别是英特尔的年增25%与格罗方德(GlobalFoundries)的33%。格罗方德去年资本支出大减62%，今年资本支出为20亿美元，且预计直接挑战7nm制程。
目前英特尔也在冲刺7nm制程。台积电更取得优势地位;董事长张忠谋2日表示，今年全球半导体市场会表现不错，预估将较去年成长4%-5%，台积电会优于产业成长率，预估今年台积电营收会有5%-10%成长，台积电的制程技术亦超越任何竞争者。
另外，DRAM市况持续看好，三星、海力士预估将增加资本支出11%与16%。另一家存储器厂美光，去年资本支出成长28%;美光去年底收购华亚科后，今年资本支出则年减13%为50亿美元。
此外，晶圆代工厂中芯去年资本支出大增87%，但今年预估资本支出年减12%为23亿美元。至于联电去年资本支出估达28.42亿美元新高，今年预估降3成至20亿美元。
上一篇：国产电源芯片靠啥得天下？ 下一篇： 常用的十大电子元器件
同类文章排行
- 无线充电主流技术解决方案全面解析
- 5G芯片大战，华为高通谁与争锋？
- 芯朋净利增长58.01%，新三板电源IC厂商业绩
- 选择一款合适的手机充电器控制芯片应考虑那
- 马化腾谈＂缺芯之痛＂国家大力支持，中国芯
- 分析手机无线充电未来发展三大趋势
- 走路也能充电，盘点十大创意无线充电新技术
- 解析集成电路芯片原装、散新和翻新区别
- 中兴员工发声截图曝光，集成电路芯片发展陷
- 探析手机无线充电尚未普及的原因
