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PCB信号完整性设计需要注意哪些方面呢？
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在PCB的设计和制作过程中，工程师们最关注的问题除了元器件设计是否合理、印刷过程是否符合要求之外，再就是对PCB信号完整性的测试效果了。那么，想要让设计的PCB板具有良好的信号完整性，工程师在设计时应当注意哪些方面呢？深圳电源IC供应商-将会就这一问题展开简单分析。
电路板叠层设计
在PCB的信号完整性设计过程中，电路板叠层的设计将会对其信号传输起到关键性的作用。在PCB的制作过程中，高速电路由于其本身具有集成度高、芯片密度大以及布线紧凑等特点，目前一般会采用多层板来降低板中的相应干扰。在进行叠层设计时，工程师要考虑器件密度、总线的布线密度、电路功能以及电磁兼容等多方面因素，合理的叠层设计是对大多数信号完整性问题和EMC问题的最好防范措施。
在对上文中所提及的因素进行综合考虑的前提下，目前国内外的系统电路板在进行叠层设计时，多数会采用4层叠层的设计方式，分别为：顶层元件为信号层、第2层为信号地层、第3层为电源层、底层为元件及信号层。采用这种设计的PCB板，其电源层和地层紧密耦合，能够形成大电容。补充地弹效应中需要的电荷，信号层紧靠大面积铜箔，可以为信号提供优良回路，减小反射与天线效应。中间层地平面和电源平面，能有效降低电源阻抗与地阻抗，减小传导干扰。
电路板布局设计
除了上文中所提及的电路板叠层设计外，PCB板的布局设计也是至关重要的一个环节，良好的布局设置可以使电子电路获得最佳性能，从而有效减少信号完整性问题。在进行PCB的布局时，工程师需要结合结构设计的尺寸要求和器件的布线要求，依次合理规划出主要器件的位置。在主要芯片确定位置后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在进行PCB板的元件全局布局时，工程师需要遵循以下几点原则来完成电路板的布局设计。首先，应当按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。其次，工程师应该尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰，而电源则要避开高速信号线以防止电源干扰。第三，模拟电路与数字电路分开设计，减小信号间干扰。第四，匹配电阻靠近器件输出或输入管脚，减小传输线过冲与欠压。
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