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新型隔离电源芯片问世，提高转换效率和功率密度！
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近日，中国科大国家示范性微电子学院程林教授课题组研发出了一种新型隔离电源芯片设计方案：通过在单个玻璃衬底上利用三层再布线层，实现高性能微型变压器的绕制，并完成与发射和接收芯片的互联，可有效地提高芯片转换效率和功率密度。
新型隔离电源芯片采用了可变电容的功率管栅极电压控制技术，实现了在更宽电源电压范围下，控制栅极峰值电压使其保持在最佳安全电压范围，而无需采用特殊厚栅氧工艺的功率管，实现更高的效率并降低成本。
与传统隔离电源芯片相比，新型隔离电源芯片，采用了先进的玻璃扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，不仅具有隔离电源芯片的功能，还整合了变压器�？�，克服了现有隔离电源芯片设计中，需要3颗甚至4颗芯片的缺点。
最终测试结果表明该隔离电源芯片实现了 46.5% 的峰值转换效率和最大 1.25W 的输出功率，并且最终的封装尺寸仅有 5mm×5mm，在目前所报道的无磁芯隔离电源芯片中效率和功率密度均为最高。
隔离电源芯片对于在恶劣的工业环境中保证系统的安全和可靠性起到至关重要的作用，有效解决了在一些尺寸和成本受限的应用中，如何高效地在相互隔离的两个地之间传输数百毫瓦的功率的难题，被广泛运用于医疗设备、工业控制、仪器仪表、通信网络等诸多领域。
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