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8寸晶圆厂产能严重紧缺，电源管理芯片交期延长！
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8英寸晶圆产能紧缺始于2019年，多摄像头手机带动CMOS图像传感器需求提升。自去年以来，5G手机渗透率快速提升，电源管理芯片需求从每部手机1到2颗提高到每部手机最高10颗，使得电源管理芯片需求大幅增加。”
8英寸晶圆产线的工艺制程集中在90nm尤其是110nm以上，从行业发展驱动的角度看，5G通信、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网都在带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升。
下游需求主要来自电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动芯片、射频芯片以及功率器件等领域。其中，晶圆厂商产能紧张的需求端驱动因素主要是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升，而供给增速落后于需求增速。
继8英寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌效应”开始逐步蔓延，晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不只是国外IC涨，国产芯片也开始出现紧缺。
为了缓解产能紧缺的问题，晶圆代工厂商台积、中芯国际、华虹半导体等都开始了扩产步伐，预计电源管理芯片缺货潮将会持续到下半年，下游芯片交期将再延长2到4周时间，部分芯片交期已长达10个月以上。
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