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8寸晶圆产能紧缺，缺货潮持续发酵！
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“缺货”是近期半导体供应链的热词，年初因疫情爆发引发半导体供应�；�，现接近年底，半导体供应链缺货与涨价的现象在各个细分芯片领域再次涌现，因8英寸晶圆产能紧缺，MOSFET、驱动IC、电源管理芯片等涨价、缺货的消息甚嚣尘上，缺货潮引发的“多米诺骨牌”，正在半导体产业持续发酵。
从半导体应用分类来看，模拟电路主要包括MCU、射频芯片、指纹识别芯片、图像芯片、传感器、电源管理芯片等，这些芯片基本都是采用8寸晶圆制造工艺，由于美国制裁，从去年下半年开始，电源管理芯片、LDDI等最需要的8寸晶圆产能告急，近期，8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧，市场已经全面开启涨价模式。
据最新消息显示，除了台积电、三星电子外，其他晶圆厂商均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少达20%，急单甚至涨40%，受产能紧缺和原材料上涨影响，封测厂第四季已经陆续针对新订单调涨价格20-30％，明年第一季将再全面调涨5-10％。
当前，各大晶圆代工厂的8英寸产能已经爆满，如国内8英寸代工厂如华虹、华润微产能利用率均接近满载，联电的8英寸晶圆代工产能更是满载到2021年下半年，在需求爆发，8寸晶圆产能不足的情况下，模拟芯片都有可能出现供应困境。
晶圆代工、封测厂价格上涨之后，芯片供应商可能会提高芯片的价格，以弥补代工成本的上涨。因此，电源管理芯片的价格也有可能因此而上涨。据产业链消息人士预计，8英寸晶圆代工产能紧张的状况可能会持续到明年年底。
8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导，国内半导体市场的缺货之风已成一个普遍现象，除去各种MCU、MOSFET等，电源管理芯片也将沦为“灾区”。
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