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“中芯国”火速上市，市值突破6000亿元！
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2020年07月16日上午，中芯国际在上海证券交易所鸣锣上市登陆科创板，中芯国际A股发行价格27.46元，初始发行16.86亿股，以95元开盘，涨幅超过245%，总市值高达 6780 亿元，成为 A 股市值最高的半导体公司。
从6月1日提交IPO申请获得受理，到7月16日于科创板正式上市，中芯国际仅用时46天，刷新了A股IPO最快过会纪录，不仅如此，中芯国际此次登陆科创板，更是A股近十年来融资规模最大的IPO，募资超500亿元，一举成为科创板“吸金王”。
中芯国际作为国产芯片领域的航母，成立于2000年，是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米到14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
中芯国际作为国内芯片产业的旗手，肩负半导体产业链安全可控的重担，唯有持续加大研发费用和资本支出，积极追赶国际龙头，根据招股书披露，中芯国际此次科创板IPO约40%资金用于核心项目12英寸芯片SN1，主要满足中芯国际14纳米及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造，应用于5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。
根据 IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名显示，中芯国际占有6％的市场份额，位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。与此同时，全球晶圆代工龙头台积电占有59％的市场份额。在中国国内市场方面，2018年台积电以56％的市场份额位居第一，中芯国际则以18％的市场份额紧随其后。
随着中芯国际在科创板的上市敲钟，中国半导体板块“A+H”第一股正式诞生，中芯国际作为大陆国产芯片的重要制造环节，也将带动国产半导体设备和材料等上下游的发展，中芯国际“闪电”回归A股，有望拓展中国大陆半导体产业估值重塑的空间，进而激发其发展潜能。
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